柔性电路有哪些企业？
1、FPC行业 按照产品类型来分，目前市场上的FPC主要可分为挠性印制线路板（FPR）和柔性电路板（FPCB）两大类。 其中 FPR 是将电子器件(例如集成电路IC)封装在柔性纸基上制成的；而FPCB是利用玻璃纤维、塑料或金属箔作为基材，通过涂布、刻蚀、光刻、真空蒸镀等工艺制作而成的，其具有耐高温、抗腐蚀、强度高、可弯曲、易切割等特点，能够适应高频信号传输、电磁干扰小，被广泛地应用在手机、平板电脑、GPS导航、汽车电子等产品中。 目前国内从事FPC生产的企业数量较多，但产能规模不一，根据产线不同，可以分为成卷法、模切法和粘结法三种生产线，其中以成卷法产量最大。
2、IC封装基板 目前，市场上主要的IC封装基板包括FC-CSP、FC-BGA、FC-LGA、FC-PG、FC-SOIC/SOT等，这些产品大多由PCB厂商提供。 而IC封装的基材要求具备高密度互连电路的特点，一般使用HDI板作为基板材料，常见的HDI板材有金属基 HDI 和聚酯基 HDI 两种，其中又以聚酯基 HDI 最受欢迎。由于 IC 的引脚宽度越来越细，对基板的性能要求也越来越高，需要具备更高的可靠性、抗电磁干扰能力以及阻燃性，以满足高端电子产品需求。
3、LED背光支架 用作 LED 背光的 FPC 要求具备良好的刚性、耐磨性和耐候性，同时还要具有较好的导热性能，以免产生灯珠烧坏的情况出现。因为 LED 晶片发出的光线是朝各个方向发散的，所以 FPC 还需要具备一定的曲面适配能力，以实现对 LED 光源的良好包围和高效传导。