晶方科技技术怎么样？
公司是行业内全球范围内率先实现大规模工业生产的高精度芯片级封装测试企业之一 ，在技术上有着深厚的积累。
1.光学领域核心技术——晶圆级光学检测技术 ，该技术是应用于光通讯、激光雷达等传感领域的关键核心环节，能够对晶圆进行平面内和沿厚度方向的各类参数进行测量和分析；同时具备高精密定位能力，可以针对IC制造行业提供全工序的IC包装测试服务。
2.半导体领域核心技术——TSV（倒装IC）及FC（堆叠IC）芯片级封装技术 通过搭载自主研发的晶圆级光学检测设备，形成完整的IC封装测试解决方案，能够对不同工艺、不同材料和不同结构形式的集成电路进行芯片级物理失效分析，为客户提供IC全产业链的质量保障。
3.光电领域的核心技术——超大口径非球面超精密抛光及检测装备 能为光电行业客户提供超大口径非球面透镜、曲面反射镜等光学元件的超精密加工及质量检测设备。