长电科技什么时候开盘?

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1、6月25日,证监会发行审核委员会对江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)公开发行可转换公司债券的申请进行了审核。根据会议结果,长电科技的本次可转债申请获得通过。按照目前进度,预计最快本周五(7月9日)将正式在 上证 所上市交易;

2、上交所公告显示,长电转债对应的募集资金规模约为38.4亿元,其中约18.4亿元用于扩建厦门基地,项目达产后预计每年可实现销售收入23.9亿元,每年净利润2.5亿元;另外10亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款,剩下的10亿元用于收购星科金朋51%的股权。

作为电子元件封测领域头部企业,长电科技此次募资扩产,意味着未来几年国内芯片封装基板的市场竞争将更为激烈。

资料显示,长电科技成立于1972年,注册资本25.87亿元,是国内集成电路封装测试行业首家A股上市公司,产品覆盖集成电路、消费电子等多个领域。不过,近年来随着国产替代进程的进行以及国内厂商投入产能的增加,公司在行业内排名出现下滑。

以今年一季度为例,虽然公司主营业务收入和归母净利润同比分别增长了40.8%和143.8%,但由于行业内像华天科技、通富微电等公司一季度业绩增速均超过公司,因此公司的行业地位并没有得到明显提升。截至二季度末,在公司主营收入的前五大客户名单中,依然看不到华为海思的身影,而小米、联发科等厂商位列其中。

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