华脉科技哪天上市？
根据目前公开的信息，华脉科技的IPO过程大致如下（时间均为推测）： 1、2021年1月30日，华脉科技披露首次公开发行股票并在创业板上市的招股说明书； 2、2021年4月8日，华脉科技披露发行公告及新股发行安排； 3、2021年4月9日至12日，华脉科技进行申购； 4、2021年4月底或5月初，华脉科技将公布中签结果并进行网上路演；
5、2021年5月中旬，华脉科技登陆深交所； 当然，以上仅是依据已有信息所做的初步推断，具体发行过程请以官方公告为准。
作为在创业板改革后首批获受理的企业之一，华脉科技的IPO进程可谓是一路“绿灯”。从提交招股书到完成发行，仅用了不到两个月的时间。
不过，在快速推进的IPO过程中也可能存在一些问题。
首先，就是前文中所提到的关于控股股东股权冻结事宜可能引起的法律风险。虽然本次发行不存在涉及股权被冻结或被质押的情况，但若未来出现因债务纠纷等原因导致上市公司间接控股股东持有的部分股份被司法冻结的情形，如不排除将来直接或间接控股股东被动减持的可能，将会对投资者信心造成一定的影响。
其次，此次IPO募集资金约4.6亿元，投入通讯射频芯片产业化项目、工业无线数据发射机研发及产业化项目和补充流动资金。其中，“通讯射频芯片产业项目化”投资额最大，超过2.5亿元，占募集资金的比重为54%。 根据招股书，通信射频芯片是生产通讯设备、无线终端产品、物联网设备等所需要的基础元器件，属于国家战略性新兴产业——电子信息产业的重点领域。
然而，截至目前，国内能够生产手机射频芯片的企业并不多，主要企业包括海思半导体有限公司、深圳紫龙电子股份有限公司和苏州敏芯微电子技术有限公司等。而华脉科技此次募集资金投资项目达产后，预计可以实现年产通信射频芯片18亿只的能力。 在我国提出构建全球创新网络、强化战略科技力量背景下，如何突破国外技术壁垒，打破市场垄断，实现关键核心技术自主可控成为诸多企业面临的共同难题。对于华脉科技来说，若想将“卡脖子”的困境变成自身发展的机遇，除了不断深耕集成电路行业外，还应当努力提升技术创新能力，加大研发投入，加强人才队伍培养和建设，构筑核心竞争力。