长电科技怎么啦？
作为长电的老员工，以一个内部人员的角度来聊聊长电的过去、现在以及将来。 长电经历了三次比较大的扩张，第一次是建厂初期，从上海迁到江阴；第二次是03年前后，在上证综指千点之下的时候，向PCB领域进军，引入台湾华新和上海华虹两家战略投资者，同时并购了成都宏科（后来的长电集成电路）进入IC包装领域；第三次就是这几年以收购海外工厂为主了，比如韩国现代，美国Optium等。每次扩张都是董事长亲自挂帅，亲力亲为。
在业务方面，除了最早做连接器之外，目前的主要营收来自两大块，一个是集成电路，另一个是电子元器件。 IC行业属于轻资产的行业，制造环节的技术含量不高，但是非常依赖设备和环境条件，因此行业里有“得设备得天下”的说法。
长电目前的产能主要是由江苏常熟的两个基地和浙江绍兴的一个基地组成。江苏常熟的两个基地分别负责集成电路和电子元器件的封装测试，浙江绍兴的那个基地主要负责光电产品的封装。这几个基地之间的分工是有区别的，封测环节差异比较大，IC和光学产品需要使用高精密设备，而电子元件的产品属性则介于两者之间。
未来长电的发展方向还是以芯片封装为主，因为这块业务收入稳定增长，而且有政府的产业扶持政策；而电子元器件的业务虽然收入较高，但是竞争也更为激烈，利润空间较小。 从公司目前的情况来看，面临的最大困难还是在资本支出上，因为IC行业的资本支出很大，而公司的现金流状况不好。另外，由于国家正在大力发展半导体行业，相关政策不断出台，行业垄断情况可能逐渐改善。